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LV600G 系列

用于半导体材料加工的最佳立式磨床

  • LV600G

为稳定、高效切削而设计

用于半导体材料加工的最佳立式磨床

  1. 01采用一体式高刚性床身结构
  2. 02全轴采用箱型导轨(硬轨)
  3. 03采用专为半导体材料加工优化的磨削主轴
  4. 04防粉尘侵入及切削液泄漏结构

技术规格

可横向滚动查看全部机型参数

卡盘尺寸 inch
12
最大加工直径 mm
600
最大加工长度 mm
500
最大行程 (X/Z) mm
790/550
快速进给 (X/Z) mm
20/24
主轴转速 r/min
500 [2,500]
主轴功率 kW
15/11
主轴扭矩 N.m
205.8/68.6
主轴驱动方式 -
벨트
刀具数量 EA
6 [8]
旋转刀具转速 r/min
6,000 [10,000]
滑动方式 -
BOX

技术规格可能因产品改进而变更,恕不另行通知。方括号内数值表示选配规格。